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Resina o composite para disipar

05 Mar 2013, 17:55

Muy buenas,

He comprado unas bombillas de los chinos :mrgreen: que lleva la circuitería al aire incluyendo los chips

La cuestión es que me están fallando ya tres leds y me imagino que posiblemente sea por tema de calentamiento.

¿Existe algún tipo de composite o de epoxy que disipe calor, pero que no tenga conductividad por si los cortos?

Saludos,

Imagen


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Re: Resina o composite para disipar

06 Mar 2013, 02:01

NetVicious escribió:
Muy buenas,

He comprado unas bombillas de los chinos :mrgreen: que lleva la circuitería al aire incluyendo los chips

La cuestión es que me están fallando ya tres leds y me imagino que posiblemente sea por tema de calentamiento.

¿Existe algún tipo de composite o de epoxy que disipe calor, pero que no tenga conductividad por si los cortos?

Saludos,

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Yo trabajo en materiales compuestos aeronáuticos, sobretodo fibra de carbono. ¿Que es lo que buscas exactamente?


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Última edición por Usurpador el 06 Mar 2013, 02:24, editado 1 vez en total.


 
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Re: Resina o composite para disipar

06 Mar 2013, 02:17

Mira, he hecho 3 fotos a los tres tipos de telas preimpregnadas que tengo en mi congelador de "brico" . Tejido 4/1, tejido plano y cinta de carbono. (Fotos en este orden) ¿cuando preguntas... es que quieres una base donde montar todo, carcasa etc... ?


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Adjuntos
uploadfromtaptalk1362532582677.jpg
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Re: Resina o composite para disipar

06 Mar 2013, 09:01

Muy buenas,

La bombilla es para una campana extractora (la de led chupa 4.5w y la halogena 20w) y se coloca tal cual. No lleva disipador de ningún tipo, por lo que la tela iría a pelo encima de la bombilla. En la foto que puse se ve la parte posterior de la misma que sería donde iría.

Esas telas se compran imagino en tiendas de electrónica ¿correcto? Se piden por esos nombres que me has indicado (Tejido 4/1, tejido plano y cinta de carbono) ?

Porque de esas tres cual sería la más idónea para que se reparta el calor ?

Saludos y gracias por responder.


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Re: Resina o composite para disipar

06 Mar 2013, 09:55

NetVicious escribió:
Muy buenas,

La bombilla es para una campana extractora (la de led chupa 4.5w y la halogena 20w) y se coloca tal cual. No lleva disipador de ningún tipo, por lo que la tela iría a pelo encima de la bombilla. En la foto que puse se ve la parte posterior de la misma que sería donde iría.

Esas telas se compran imagino en tiendas de electrónica ¿correcto? Se piden por esos nombres que me has indicado (Tejido 4/1, tejido plano y cinta de carbono) ?

Porque de esas tres cual sería la más idónea para que se reparta el calor ?

Saludos y gracias por responder.


La mas maleable por así decirlo sería el tejido plano. Pero esto no se encuentra en la "calle". Yo es que las tengo de mi trabajo. Puedes comprar por internet o algún distribuidor de carbono en tu zona. Lo que pasa que estos que te pongo ya vienen preimpregnados en resina, ya que están indicados para el sector aeronáutico. Si tu lo compras, seguramente encuentres tejido seco y aparte la resina.

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Re: Resina o composite para disipar

06 Mar 2013, 13:16

Entiendo, digamos que es un pelín profesional ;-)

En los chinos he visto que venden algo similar pero ya precortado. Ese tipo de pegatinas las he visto alguna vez para componentes informáticos, tanto para disipar calor (seguramente) como para evitar vibraciones.

Imagino que será similar a lo que me indicas pero un pelín más de andar por casa.

http://spanish.alibaba.com/product-gs-i ... 45918.html


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Re: Resina o composite para disipar

06 Mar 2013, 13:34

Veo que por ebay también venden este tipo de almohadillas térmicas (aka thermal pad).

http://www.ebay.es/sch/i.html?_nkw=thermal+pad

En el más barato y de España pone esto:

- Gravedad específica: 2.35 g/cm3
- Dureza: 40 Shore C
- Temperatura de uso continuo:-40~+ 200 º c
- Tensión de ruptura dieléctrica: > 5 Kv
- Resistencia a la tracción: 8 Kg/c㎡; 5.8E9 Pa
- Constante dieléctrica: 5.5º c-in2/W
- Resistividad de volumen: >1.2 * 10″Ω.cm
- Llama clasificación: V-0
- Conductividad térmica: 1,50 W/mk

Por lo que veo se usa como si fuera la pasta térmica que se le ponen a los procesadores pero un pelín más consistente y que evita dejar espacios cuando se aplica la pasta térmica tradicional.


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